9-3.半導体業界の環境とビジネス:バリューチェーンの変化

半導体産業に関わる企業や国際分業体制の変化の速さと大きさは、技術的な進展要素以外にバリューチェーンの変化の影響もあるように思われます。これまでの時代区分に沿って、バリューチェーン毎の変化を挙げてみました。半導体産業のバリューチェーンの区分は、半導体製造に関わる区分として、研究(基礎研究・半導体IP)、設計(回路・EDA)、前工程生産、後工程生産、と分けています。。また、半導体製造の周辺技術として、製造装置、材料、を挙げています。また、半導体を組み込んだ最終製品を入れて7区分で各時代毎のトピックスを挙げています。
時代×バリューチェーンの変化で見てみると、第1期から第2期にかけては、日本の民生用の需要創出と半導体の開発・製造体制、周辺技術の構築で半導体産業の構築に寄与したように思います。一方、第3期(1990年代)以降の基礎研究のオープンイノベーション化とEDAやIPのプラットホーム化の時期、およびこれらの基盤を元にしたファブレス・ファウンドリ分業には、関わりが少なかったのではないか、という印象があります（バブル経済の崩壊などが影響したのかもしれません）。これまで見てきた、ファブレス企業やファウンドリ企業の成長、また、その背景となるIPやEDAおよびそれらのプラットホーム構築が、1990年代から2010年代にかけての半導体産業の主導権変化につながったものと考えられます。

一方で、半導体産業の周辺技術の製造装置や材料については、さまざまな企業の参入と技術開発・品質改良が進んできたように思われます。これらの製造装置や材料では、開発企業に情報が集まり、漸進的な技術改良により着実に発展を推進してきた成果があると考えられます。

また、最終製品については、日本からの視点で見ると、第3期のパソコンの拡大期におけるインテル(CPU)やマイクロソフト(OS)などの企業の主導権確保、2010年代のスマートフォン拡大期のアップルやサムスンなどのグローバルシェア拡大などが起きています。今後も、ユーザーに価値提供できる製品を企業や国としてどのように確保・維持するか、という視点があると思われます。

このように、バリューチェーンの視点で見ると、半導体の開発・生産では、研究・設計・製造の技術変化により大きなバリューチェーンの変化が起きた（ファブレス・ファウンドリなど）、製造装置や材料は漸進的な技術開発で競争力を維持できた、というように思います。最終製品の主導権は、これらだけではない要素があるのかもしれません。

いずれにしても、2020年代（現在）以降も、さまざまな技術的な要求やプレイヤーの参入があることが想定されます。半導体、製造装置、材料の各領域でもさまざまな技術開発や主導権の確保の動きが続くのではないでしょうか。