材料技術 選択透過膜としての多孔膜：ろ過から選択透過へ
ろ過用途の多孔膜から選択透過への進展多孔膜活用の中で技術的に進展してきた用途として、ろ過用途の多孔膜についてお話ししてきました（ろ過用途の多孔膜：ろ過の孔径と方式）。このろ過用途の多孔膜メカニズムの中で、孔径領域によるろ過機構の違いとして、...
材料技術 
知的財産 日本と欧州の知財環境の比較:知財活用
次に、欧州と日本、米国の知財活用の状況を比較してみたいと思います。まず、欧州を全体としてみると、ライセンスやSEP活用については米国寄り、訴訟やマネタイズ、大学やスタートアップでの活用については、日本と米国の中間という印象になります。ただ、...
ビジネス開発 9-3.半導体業界の環境とビジネス:バリューチェーンの変化
半導体産業に関わる企業や国際分業体制の変化の速さと大きさは、技術的な進展要素以外にバリューチェーンの変化の影響もあるように思われます。これまでの時代区分に沿って、バリューチェーン毎の変化を挙げてみました。半導体産業のバリューチェーンの区分は...
材料技術 紙および関連用途の多孔膜
紙と布の違いから多孔膜用途をみてみる次に、紙の用途・機能と多孔膜・多孔質材料との関係を考えてみたいと思います。この紙の用途や機能を考える際に課題と感じたのは、「布」という材料と、「紙」という材料にどのような材料、機能の違いがあるか、というこ...
知的財産 日本と欧州の知財環境の比較:出願から権利化
日本、米国の知財環境を見ていくと、次に欧州の状況を把握したくなってきます。欧州の知財環境について、まずは特許出願から権利化にかけての官庁手続きについて整理してみたいと思います。欧州への特許出願は、日本から検討する場合はEPOが多いと思います...
ビジネス開発 9-2.半導体業界の環境とビジネス:2000年代～現在
半導体産業の第4期は2000年代(2000～2009年)です。この時期は、携帯電話、パーソナルコンピュータ（パソコン）、デジタル家電の普及が半導体の需要を牽引しました。携帯電話では’ガラケー’と呼ばれるフィーチャーフォンにおいて様々な高機能...
材料技術 布及び派生用途の多孔膜
布および派生用途の多孔膜の機能多孔膜の歴史的な経緯を見ると布や紙などの用途がありました。多孔膜のろ過用途は、歴史的には布や紙がろ過用途に用いられてきましたが、19～20世紀の多孔膜の技術的な進展により、材料や用途の多様化が進みました。次に、...
知的財産 日本と米国の知財環境の違い：審査の段階
米国の特許出願する際、また、OA（オフィスアクション）が来た際に、日本や他の出願国との違いにとまどうことが時々あります。米国の知財関係者との情報交換の中で、いろいろ知った内容を簡単に紹介してみたいと思います。日本では特許関連の審査では「特許...
ビジネス開発 9-1.半導体業界の環境とビジネス:1947～1990年代
自動車産業に続いて、半導体業界の環境とビジネスの流れについて、PEST分析を行ってみます。自動車産業とは異なる産業構造の変化が見えてきます。半導体産業のスタートは第1期の1947～1960年代です。この1947年は、アメリカのベル研究所で実...
材料技術 ろ過用途の多孔膜：ろ過方法やろ材形態・構造等
ろ過用途の多孔膜のろ過方法や構造のポイントろ過用途の多孔膜を実際の用途に使用する場合は、膜材料単独で使用するというよりも、ろ過システムの中で加工された多孔膜ろ材の形態で使うことが多いと思います。また、ろ過の方法やろ過する対象の液体（流体）に...